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- 硅集成電路芯片工廠設(shè)計規(guī)范 GB 50809-2012
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 工藝設(shè)計
- 3.1 一般規(guī)定
- 3.2 技術(shù)選擇
- 3.3 工藝布局
- 4 總體設(shè)計
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關(guān)系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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- 醫(yī)院潔凈手術(shù)部建筑技術(shù)規(guī)范[附條文說明] GB 50333-2013
3。2、技術(shù)選擇3、2.1 生產(chǎn)的工藝技術(shù)和配套的設(shè)備應(yīng)按硅集成電路芯片工廠的產(chǎn)品類型、月最大產(chǎn)能。生產(chǎn)制造周期，投資金額，長期發(fā)展進程等因素確定.3 2、2,對于線寬在0、35μm及以上工藝的硅集成電路的研發(fā)和生產(chǎn)，宜采用4英寸 6英寸芯片生產(chǎn)設(shè)備進行加工 3 2。3 對于線寬在0。13μm及以上工藝的硅集成電路的研發(fā)和生產(chǎn).宜采用8英寸芯片生產(chǎn)設(shè)備進行加工。3 2 4、對于線寬在20nm，90nm工藝及以下的硅集成電路的研發(fā)和生產(chǎn)、宜采用12英寸芯片生產(chǎn)設(shè)備進行加工