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- 硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 50809-2012
- 條文說明
- 1 總 則
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 4 總體設(shè)計(jì)
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 5.1 建 筑
- 5.2 結(jié) 構(gòu)
- 5.3 防火疏散
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關(guān)系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
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- 酒廠設(shè)計(jì)防火規(guī)范[附條文說明] GB 50694-2011
5。建筑與結(jié)構(gòu)5.1.建,筑5，1。2。對于規(guī)模較大.人員較多的工廠，采用連廊作為各建筑間人員聯(lián)系的通道可以有效地減少人員行走的距離、減少更衣,換鞋的時間以及外界環(huán)境的影響，連廊可根據(jù)氣候條件采用開敞式或封閉式.連廊的高度不得影響廠區(qū)車輛通行。5 1,3 硅集成電路芯片廠房由于常年保持恒溫恒濕凈化的環(huán)境，如果氣密 保溫和隔熱的措施不到位,會增加工廠生產(chǎn)的能源消耗 防潮,防塵 耐久及易清洗也主要是滿足工廠凈化環(huán)境的要求，5 1。4,在凈化等系統(tǒng)的設(shè)備安裝以及工藝設(shè)備搬入初期,由于搬運(yùn)量較大,通常會采用吊裝的方式來搬運(yùn)，此外。有些超重超寬的設(shè)備無法用電梯搬運(yùn)時 也需要采用吊裝的方式來搬運(yùn)。5,1,5 揮發(fā)性有機(jī)物、VOC,對于芯片生產(chǎn)的影響已越來越得到重視，特別是對于8英寸 12英寸集成電路芯片生產(chǎn)。VOC會直接影響光刻 氧化等工序的成品率。對于外界空氣中的VOC通常采用在新風(fēng)處理階段加裝化學(xué)過濾器的方式來降低VOC的影響，5，1.6。芯片生產(chǎn)所使用的設(shè)備昂貴、從安全角度考慮使用電梯是比較穩(wěn)妥的搬運(yùn)方式。對于8英寸芯片生產(chǎn)線設(shè)備的搬運(yùn)宜使用8t貨梯.12英寸芯片生產(chǎn)設(shè)備的搬運(yùn)宜使用10t貨梯。