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- 硅集成電路芯片工廠設(shè)計規(guī)范 GB 50809-2012
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 工藝設(shè)計
- 4 總體設(shè)計
- 4.1 廠址選擇
- 4.2 總體規(guī)劃及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關(guān)系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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4，總體設(shè)計4、1,廠址選擇4、1，1.廠址選擇應(yīng)符合國家及地方的總體規(guī)劃，技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)，環(huán)境保護(hù)等要求、并應(yīng)符合企業(yè)自身發(fā)展的需要 基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)良.4,1 2，廠址所在區(qū)域應(yīng)大氣含塵量低 并應(yīng)無洪水 潮水，內(nèi)澇.颶風(fēng) 雷暴威脅，4,1,3、廠址場地應(yīng)相對平整、距外界強(qiáng)振動源及強(qiáng)電磁干擾源較遠(yuǎn).