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10、2、工藝排風(fēng)10，2。1，硅集成電路芯片廠房在生產(chǎn)過程中使用酸.堿。溶劑等化學(xué)品和特種氣體.一些氣體和化學(xué)品屬于易燃,易爆 有毒。有害物質(zhì) 因此,必須設(shè)置工藝排風(fēng)系統(tǒng) 排出這些有害物.保證潔凈室內(nèi)的設(shè)備。環(huán)境，人員安全、工藝排風(fēng)根據(jù)排風(fēng)性質(zhì)一般可分為酸排風(fēng),堿排風(fēng) 溶劑排風(fēng) 熱排風(fēng)，以便按照排風(fēng)性質(zhì)分別設(shè)置排風(fēng)系統(tǒng) 進(jìn)行分類處理.當(dāng)工藝排風(fēng)中有害物含量超出國家排放標(biāo)準(zhǔn)時,應(yīng)采取相應(yīng)處理措施達(dá)標(biāo)后。才能排放至室外，當(dāng)工藝排風(fēng)中含有劇毒，易燃,易爆等危險(xiǎn)物質(zhì)時,應(yīng)設(shè)置備用排風(fēng)機(jī)和處理設(shè)備、并配置應(yīng)急電源。以維持排風(fēng)系統(tǒng)連續(xù)可靠運(yùn)行。消除中毒,爆炸.火災(zāi)危險(xiǎn),保證潔凈室內(nèi)設(shè)備.環(huán)境，人員安全.排風(fēng)管道內(nèi)可能集聚爆炸危險(xiǎn)氣體和粉塵而引起爆炸危險(xiǎn)，美國防火協(xié)會標(biāo)準(zhǔn).凈化間防護(hù)標(biāo)準(zhǔn) NFPA 318第3。4條規(guī)定 潔凈室排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)設(shè)計(jì)成保證風(fēng)管內(nèi)氣流被稀釋,而不形成可燃蒸汽 NFPA定義的HPM氣態(tài)化學(xué)品.參考美國防火協(xié)會標(biāo)準(zhǔn),危險(xiǎn)品緊急處理系統(tǒng)鑒別標(biāo)準(zhǔn)，NFPA704.如排放濃度大于TLV值或20、LEL 需經(jīng)過局部處理設(shè)備的處理,局部處理設(shè)備的選擇從安全。衛(wèi)生和環(huán)保方面考量。基本要求如下 1 可燃性氣體,如H2。氫氣,較低濃度的PH3 磷烷.較低濃度的AsH3,砷烷,等 一般采用電熱、燃燒水洗式的局部處理設(shè)備,2，自燃性的氣體，如SiH4、硅烷,一般采用電熱,燃燒式的局部處理設(shè)備.3。易溶于水的氣體 如HCl.氯化氫.HBr、溴化氫,等。一般采用填充水洗式的局部處理設(shè)備、4，PFC.全氟化物.氣體 如CHF3，三氟甲烷。C4F6 六氟丁二烯。C5F8。八氟戊烷、等。一般采用干式吸附式，燃燒式的局部處理設(shè)備，5、毒性氣體，且不能燃燒、也不能濕洗的,如ClF３ 三氟化氯，等 采用干式吸附式的局部處理設(shè)備。6、沸點(diǎn)較接近常溫的物質(zhì)、如TEOS.正硅酸乙酯、采用簡單的冷卻就可以處理。采用冷凝收集器、10。2.2。排風(fēng)系統(tǒng)劃分原則,1,防止不同種類和性質(zhì)的有害物質(zhì)混合后引起燃燒或爆炸事故 2。避免形成毒性更大的混合物或化合物.對人體造成危害或?qū)υO(shè)備和管道的腐蝕 3.防止在風(fēng)管中積聚粉塵,從而增加風(fēng)管阻力或造成風(fēng)管堵塞.影響通風(fēng)系統(tǒng)的正常運(yùn)行，10,2,4。使用有毒有害物質(zhì)的房間應(yīng)通風(fēng)良好 根據(jù)國際規(guī)范委員會、ICC、發(fā)布的。國際建筑規(guī)范，ICC.IBC 2009第415.9、2.6條規(guī)定，半導(dǎo)體生產(chǎn)廠房和相當(dāng)?shù)难邪l(fā)區(qū)域應(yīng)設(shè)置機(jī)械通風(fēng).應(yīng)按整個生產(chǎn)區(qū)面積計(jì)算.每平方英尺面積的通風(fēng)量應(yīng)不小于1立方英尺、min,折合每平方米面積18。3m3,h.據(jù)此.本條作出了使用有毒有害物質(zhì)的房間排風(fēng)量應(yīng)滿足最小通風(fēng)量每小時6次的規(guī)定.10 2.5,硅集成電路芯片廠房在生產(chǎn)過程中使用酸堿，溶劑等化學(xué)品和特種氣體,一些氣體和化學(xué)品屬于易燃。易爆，有毒有害物質(zhì)。設(shè)置備用排風(fēng)機(jī)目的是提高排風(fēng)系統(tǒng)的可靠性 當(dāng)一臺排風(fēng)機(jī)發(fā)生故障時，其余排風(fēng)機(jī)仍能夠提供足夠的排風(fēng)量 滿足工藝設(shè)備正常排風(fēng)需求、工藝排風(fēng)系統(tǒng)設(shè)置不間斷電源的意圖是保持工藝排風(fēng)系統(tǒng)運(yùn)行,當(dāng)芯片廠房發(fā)生電源故障時.大多數(shù)工藝設(shè)備停止運(yùn)行 有害物釋放量減少、為保證工藝設(shè)備和人員安全 排除工藝設(shè)備內(nèi)殘余有害物質(zhì),建議至少維持正常排風(fēng)量的50。美國防火協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)、凈化間防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)、NFPA、318第3，5.2條也規(guī)定應(yīng)急電源應(yīng)維持不小于50.容量的排風(fēng)系統(tǒng)運(yùn)行、排風(fēng)濃度可維持在安全范圍內(nèi) 10。2.6 集成電路產(chǎn)品種類很多，產(chǎn)品不同 生產(chǎn)工藝也不同.加工設(shè)備的利用率也不同，不同種類的工藝排風(fēng)量也是變化的。同時。隨著加工技術(shù)的進(jìn)步和設(shè)備升級.不同種類的工藝排風(fēng)量也會變化。因此。芯片廠房工藝排風(fēng)系統(tǒng)宜設(shè)置變頻調(diào)節(jié)系統(tǒng)。根據(jù)工藝設(shè)備對排風(fēng)的要求調(diào)節(jié)工藝排風(fēng)系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài),也起到了節(jié)能效果、10.2。7.10.2，8,芯片廠房在生產(chǎn)過程中使用酸 堿。溶劑等化學(xué)品和特種氣體。屬于具有腐蝕性,易燃。易爆、毒性物質(zhì) 工藝排風(fēng)系統(tǒng)起到了有效捕集有害物。阻止有害物向廠房內(nèi)擴(kuò)散。通過排風(fēng)管道輸送到處理設(shè)備.處理達(dá)標(biāo)后排放至室外 如果在工藝排風(fēng)管道上安裝防火閥，防火閥關(guān)閉，將會造成排風(fēng)中斷。工藝設(shè)備釋放的有害物就會擴(kuò)散到室內(nèi).造成潔凈室內(nèi)環(huán)境污染和人員傷害,因此 芯片廠房工藝排風(fēng)管道上不應(yīng)安裝防火閥,由于工藝排風(fēng)中含有腐蝕性,易燃.易爆。毒性物質(zhì).防火分區(qū)是被動式防火措施,如果工藝排風(fēng)管道穿越防火分區(qū)的防火墻、容易造成火災(zāi)穿過防火墻擴(kuò)散到另一個防火分區(qū) 因此,工藝排風(fēng)管道不應(yīng)穿越防火分區(qū)的防火墻、工藝排風(fēng)管道穿越有耐火時限要求的建筑構(gòu)件處,采用必要的防火構(gòu)造可以阻止火災(zāi)從一個房間蔓延到另一個房間,10。2 9 工藝排風(fēng)中含有腐蝕性。易燃 易爆，毒性物質(zhì)。發(fā)生火災(zāi)的潛在危險(xiǎn)大.因此，工藝排風(fēng)管道應(yīng)采用不燃材料、10、2.11,即使在火災(zāi)時,工藝排風(fēng)系統(tǒng)仍有必要保持運(yùn)行,不可能切斷各排風(fēng)管路，如果采用工藝排風(fēng)系統(tǒng)兼作排煙系統(tǒng)、工藝設(shè)備排風(fēng)量將會減少、增加了有害物擴(kuò)散到室內(nèi)的可能性 同時,也無法保證所需要的排煙量，影響到排煙效果。高溫排煙與工藝排風(fēng)混合.也增加了產(chǎn)生火災(zāi)，爆炸危險(xiǎn)性 因此、芯片廠房潔凈區(qū)的工藝排風(fēng)系統(tǒng)不應(yīng)兼作排炯系統(tǒng)使用。