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- 硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 50809-2012
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語(yǔ)
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 3.1 一般規(guī)定
- 3.2 技術(shù)選擇
- 3.3 工藝布局
- 4 總體設(shè)計(jì)
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關(guān)系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
- 本規(guī)范用詞說(shuō)明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說(shuō)明
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3 工藝設(shè)計(jì)3、1.一般規(guī)定3,1,1，硅集成電路芯片工廠的工藝設(shè)計(jì)應(yīng)符合下列要求，1 滿足產(chǎn)品生產(chǎn)的成品率的要求，2.滿足工廠產(chǎn)能的要求。3。具有工廠今后擴(kuò)展的靈活性。4，滿足節(jié)能,環(huán)保.職業(yè)衛(wèi)生與安全方面的要求。3,1，2,硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)合理設(shè)置各種生產(chǎn)條件、在滿足硅集成電路生產(chǎn)要求的前提下。宜投資少。運(yùn)行費(fèi)用低,生產(chǎn)效率高