5、建筑與結(jié)構(gòu)5.1 建.筑5.1.1。硅集成電路芯片工廠的建筑平面和空間布局應(yīng)適應(yīng)工廠發(fā)展及技術(shù)升級 5 1,2,硅集成電路芯片工廠應(yīng)包括芯片生產(chǎn)廠房,動力廠房,辦公樓和倉庫等建筑,生產(chǎn)廠房,辦公樓。動力廠房之間的人流宜采用連廊進(jìn)行聯(lián)系,5,1,3,生產(chǎn)廠房的外墻應(yīng)采用滿足硅集成電路芯片生產(chǎn)對環(huán)境的氣密,保溫。隔熱。防火.防潮 防塵.耐久,易清洗等要求的材料 5。1、4,生產(chǎn)廠房外墻應(yīng)設(shè)有設(shè)備搬入的吊裝口及吊裝平臺,5.1,5,生產(chǎn)廠房建筑及裝修應(yīng)避免采用含揮發(fā)性有機物的材料和溶劑,5。1,6,生產(chǎn)廠房應(yīng)設(shè)置與生產(chǎn)設(shè)備尺寸和重量匹配的貨運電梯,5,1、7。生產(chǎn)廠房內(nèi)應(yīng)設(shè)有工藝設(shè)備、動力設(shè)備的運輸安裝通道、搬運通道區(qū)域的高架地板應(yīng)滿足搬入設(shè)備荷載要求、5、1,8,生產(chǎn)廠房中技術(shù)夾層,技術(shù)夾道的建筑設(shè)計.應(yīng)滿足各種風(fēng)管和各種動力管線安裝.維修要求,5.1.9.生產(chǎn)廠房外墻和室內(nèi)裝修材料的選擇應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn),建筑內(nèi)部裝修設(shè)計防火規(guī)范。GB.50222和,電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計規(guī)范,GB。50472的規(guī)定.