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- 硅集成電路芯片工廠設計規(guī)范 GB 50809-2012
- 1 總 則
- 2 術 語
- 3 工藝設計
- 4 總體設計
- 5 建筑與結構
- 6 防 微 振
- 6.1 一般規(guī)定
- 6.2 結 構
- 6.3 機 械
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
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- 民用建筑通用規(guī)范[附條文說明] GB 55031-2022
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6.防。微、振6，1，一般規(guī)定6，1 1、硅集成電路芯片廠房應滿足光刻及測試設備的防微振要求,6 1.2。硅集成電路芯片廠房的選址應對場地周圍的振源進行充分的調查與評估。6.1 3 廠址選擇除既有環(huán)境的振源外，尚應計及在未來可能產(chǎn)生的振源對擬建廠房的影響。6、1 4.振動大的動力設備和運輸工具等應遠離對振動敏感的凈化生產(chǎn)區(qū)域、動力廠房與生產(chǎn)廠房不宜貼近布置,6,1.5 硅集成電路芯片廠房宜在下列階段進行微振測試和評價,1.在建設前。對場地素地進行測試和評價.2。生產(chǎn)廠房結構體完工后 對于布置光刻及測試設備的區(qū)域進行測試、3,生產(chǎn)廠房竣工時,對布置光刻及測試設備的區(qū)域進行測試。