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- 硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 50809-2012
- 條文說(shuō)明
- 1 總 則
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 4 總體設(shè)計(jì)
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關(guān)系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
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- 無(wú)障礙設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說(shuō)明] GB 50763-2012
- 坡屋面工程技術(shù)規(guī)范[附條文說(shuō)明] GB 50693-2011
- 檔案館建筑設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說(shuō)明] JGJ 25-2010
- 建筑采光設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)[附條文說(shuō)明] GB 50033-2013
- 養(yǎng)老設(shè)施建筑設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說(shuō)明] GB 50867-2013
- 工業(yè)企業(yè)總平面設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說(shuō)明] GB 50187-2012
- 社區(qū)老年人日間照料中心設(shè)施設(shè)備配置 GB/T 33169-2016
- 冷庫(kù)設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說(shuō)明] GB 50072-2010
11.空間管理11,0,1，硅集成電路芯片工廠室外管線通常包括冷熱水管.蒸汽.大宗氣體等 根據(jù)管線的特性及當(dāng)?shù)氐淖匀粭l件.可采用架空敷設(shè)、埋地或管溝敷設(shè)等方式，在目前大多數(shù)的集成電路芯片工廠都采用在公共管橋上架空敷設(shè)方式。主要是基于成本和維護(hù)管理以及今后擴(kuò)展的便利性方面的考慮,11、0。3，11.0.6，上技術(shù)夾層不宜敷設(shè)水管及其他液體輸送管道、主要為避免管道漏損后,對(duì)下方的凈化間及工藝設(shè)備造成較大的損失 在上技術(shù)夾層確定管道敷設(shè)時(shí),首先考慮FFU自身的高度以及吸入空氣所需的空間,此高度上再考慮排風(fēng)管道以及大宗氣體及特種氣體等管道高度。由于上技術(shù)夾層通常為金屬壁板 承載有限,同時(shí)各種吊架較多,如果沒(méi)有專門的檢修通道,日常巡檢和維護(hù)會(huì)較為困難，11 0，7、目前產(chǎn)能較大的6英寸.8英寸及12英寸硅集成電路芯片工廠由于生產(chǎn)輔助設(shè)備布置在下技術(shù)夾層。主要管線也布置在下技術(shù)夾層。在下技術(shù)夾層的空間管理中首先考慮輔助設(shè)備搬運(yùn)和操作的高度范圍 之上按高度分別劃分為主管，支管以及二次配管和消防噴淋管道的范圍 在設(shè)計(jì)中可以遵循此原則來(lái)規(guī)劃各系統(tǒng)的管線走向和標(biāo)高,11,0、8.硅集成電路芯片廠房?jī)?nèi)的管道種類繁多,十分密集，如各自獨(dú)立設(shè)置的吊桿和支架。會(huì)造成空間吊桿密集。嚴(yán)重影響管道的通行 因此在主要管道通行的區(qū)域、宜集中布置公共管架,支,吊架水平間距應(yīng)根據(jù)所有管線最小間距及材料成本統(tǒng)一考慮。