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- 硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 50809-2012
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 4 總體設(shè)計(jì)
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 5.1 建 筑
- 5.2 結(jié) 構(gòu)
- 5.3 防火疏散
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關(guān)系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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5.3.防火疏散5,3。1.硅集成電路芯片廠房的火災(zāi)危險(xiǎn)性分類應(yīng)為丙類。耐火等級(jí)不應(yīng)低于二級(jí)、5，3、2、芯片生產(chǎn)廠房內(nèi)防火分區(qū)的劃分應(yīng)滿足工藝生產(chǎn)的要求.并應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn),電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 50472的規(guī)定.5。3，3、潔凈區(qū)的上技術(shù)夾層、下技術(shù)夾層和潔凈生產(chǎn)層.當(dāng)按其構(gòu)造特點(diǎn)和用途作為同一防火分區(qū)時(shí)，上.下技術(shù)夾層的面積可不計(jì)入防火分區(qū)的建筑面積 但應(yīng)分別采取相應(yīng)的消防措施.5,3,4.每一生產(chǎn)層 每個(gè)防火分區(qū)或每一潔凈區(qū)的安全出口設(shè)計(jì)、應(yīng)符合下列規(guī)定.1，安全出口數(shù)量應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)、潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范,GB.50073的相關(guān)規(guī)定 2,安全出口應(yīng)分散布置，并應(yīng)設(shè)有明顯的疏散標(biāo)志。3、安全疏散距離可根據(jù)生產(chǎn)工藝確定。但應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn).電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范,GB 50472的規(guī)定