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- 硅集成電路芯片工廠設(shè)計規(guī)范 GB 50809-2012
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 工藝設(shè)計
- 4 總體設(shè)計
- 4.1 廠址選擇
- 4.2 總體規(guī)劃及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關(guān)系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
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- 種植屋面工程技術(shù)規(guī)程[附條文說明] JGJ 155-2013
- 水土保持工程設(shè)計規(guī)范[附條文說明] GB 51018-2014
- 汽車加油加氣加氫站技術(shù)標準[附條文說明] GB 50156-2021
- 倒置式屋面工程技術(shù)規(guī)程[附條文說明] JGJ 230-2010
4.總體設(shè)計4.1.廠址選擇4。1,1。廠址選擇應(yīng)符合國家及地方的總體規(guī)劃,技術(shù)經(jīng)濟指標 環(huán)境保護等要求 并應(yīng)符合企業(yè)自身發(fā)展的需要，基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)良。4 1，2、廠址所在區(qū)域應(yīng)大氣含塵量低，并應(yīng)無洪水.潮水。內(nèi)澇、颶風 雷暴威脅 4，1.3。廠址場地應(yīng)相對平整，距外界強振動源及強電磁干擾源較遠、