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- 硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 50809-2012
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 4 總體設(shè)計(jì)
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 5.1 建 筑
- 5.2 結(jié) 構(gòu)
- 5.3 防火疏散
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關(guān)系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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5.建筑與結(jié)構(gòu)5 1 建.筑5.1,1。硅集成電路芯片工廠的建筑平面和空間布局應(yīng)適應(yīng)工廠發(fā)展及技術(shù)升級 5、1，2，硅集成電路芯片工廠應(yīng)包括芯片生產(chǎn)廠房，動力廠房,辦公樓和倉庫等建筑,生產(chǎn)廠房.辦公樓、動力廠房之間的人流宜采用連廊進(jìn)行聯(lián)系.5、1。3 生產(chǎn)廠房的外墻應(yīng)采用滿足硅集成電路芯片生產(chǎn)對環(huán)境的氣密.保溫，隔熱、防火，防潮、防塵，耐久.易清洗等要求的材料。5、1，4.生產(chǎn)廠房外墻應(yīng)設(shè)有設(shè)備搬入的吊裝口及吊裝平臺，5、1，5。生產(chǎn)廠房建筑及裝修應(yīng)避免采用含揮發(fā)性有機(jī)物的材料和溶劑，5 1、6。生產(chǎn)廠房應(yīng)設(shè)置與生產(chǎn)設(shè)備尺寸和重量匹配的貨運(yùn)電梯、5 1,7,生產(chǎn)廠房內(nèi)應(yīng)設(shè)有工藝設(shè)備,動力設(shè)備的運(yùn)輸安裝通道,搬運(yùn)通道區(qū)域的高架地板應(yīng)滿足搬入設(shè)備荷載要求.5，1.8。生產(chǎn)廠房中技術(shù)夾層,技術(shù)夾道的建筑設(shè)計(jì).應(yīng)滿足各種風(fēng)管和各種動力管線安裝、維修要求、5，1,9,生產(chǎn)廠房外墻和室內(nèi)裝修材料的選擇應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn),建筑內(nèi)部裝修設(shè)計(jì)防火規(guī)范，GB 50222和,電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范，GB 50472的規(guī)定。