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- 硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 50809-2012
- 條文說明
- 1 總 則
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 4 總體設(shè)計(jì)
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 防 微 振
- 6.1 一般規(guī)定
- 6.2 結(jié) 構(gòu)
- 6.3 機(jī) 械
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關(guān)系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
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- 旅館建筑設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說明] JGJ 62-2014
- 綠色建筑評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)[附條文說明] GB/T 50378-2019
- 坡屋面工程技術(shù)規(guī)范[附條文說明] GB 50693-2011
- 建筑機(jī)電工程抗震設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說明] GB 50981-2014
- 養(yǎng)老設(shè)施建筑設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說明] GB 50867-2013
- 中小學(xué)合成材料面層運(yùn)動(dòng)場地 GB 36246-2018
- 石油化工企業(yè)設(shè)計(jì)防火標(biāo)準(zhǔn)[附條文說明] GB 50160-2008（2018年版）
- 安全防范工程通用規(guī)范[附條文說明] GB 55029-2022
6、2，結(jié).構(gòu)6，2，2，6，2，3 工藝生產(chǎn)需要大空間，而微振控制需要結(jié)構(gòu)具有較大剛度,通常做法是生產(chǎn)層樓面以上采用大柱網(wǎng),而在下夾層采用小柱網(wǎng) 甚至設(shè)置防振墻以取得較大的結(jié)構(gòu)剛度 但這些措施易造成廠房結(jié)構(gòu)在生產(chǎn)樓面處發(fā)生突變 對抗震不利.結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)充分注意.6,2.4。本條關(guān)于地坪和筏板的厚度。來源于已有的工程實(shí)例、實(shí)際采用的厚度 除滿足承載力要求外 尚應(yīng)在防微振控制設(shè)計(jì)時(shí)評估確定.