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- 硅集成電路芯片工廠設(shè)計規(guī)范 GB 50809-2012
- 條文說明
- 1 總 則
- 3 工藝設(shè)計
- 3.1 一般規(guī)定
- 3.2 技術(shù)選擇
- 3.3 工藝布局
- 4 總體設(shè)計
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關(guān)系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
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3.2。技術(shù)選擇3.2 1，硅集成電路產(chǎn)品分為數(shù)字電路和模擬電路兩大類.數(shù)字電路包括存儲器。微處理器和邏輯電路、模擬電路主要包括標準模擬電路和特殊模擬電路。產(chǎn)品的品種和技術(shù)要求不同產(chǎn)生不同的生產(chǎn)工藝,從線寬來區(qū)分從較早的5μm到最新的20nm工藝.從加工硅片直徑來區(qū)分從3英寸。4英寸.5英寸,6英寸.8英寸.12英寸以及今后的18英寸 工程投資金額存在數(shù)千萬元至近百億美元的巨大差異。凈化區(qū)面積也從數(shù)百平方米到最新的數(shù)萬平方米不等。因此選擇適合的工藝技術(shù)及配套設(shè)備是工廠設(shè)計的基礎(chǔ)、表1是ITRS公布的2011年國際半導體技術(shù)藍圖的預測.集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更新依然十分迅速、3 2，2。對于品種多.產(chǎn)量較少.更新較慢的模擬類產(chǎn)品以及對線寬要求不高的部分數(shù)字類產(chǎn)品、宜采用4英寸.6英寸芯片生產(chǎn)設(shè)備進行加工,可節(jié)省項目投資 降低成本。表1，2011年國際半導體技術(shù)藍圖3、2.3.對于產(chǎn)量較大的模擬類產(chǎn)品和數(shù)字類嚴品。可采用8英寸芯片生產(chǎn)設(shè)備進行加工 可做到規(guī)模生產(chǎn)以降低成本，3,2，4,對于主流存儲器 微處理器以及邏輯電路等產(chǎn)品，由于產(chǎn)品的產(chǎn)量較大，技術(shù)更新快,通常采用最新的12英寸芯片生產(chǎn)設(shè)備進行加工。同時也能滿足產(chǎn)品對與線寬的要求,