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- 硅集成電路芯片工廠設計規(guī)范 GB 50809-2012
- 條文說明
- 1 總 則
- 3 工藝設計
- 3.1 一般規(guī)定
- 3.2 技術選擇
- 3.3 工藝布局
- 4 總體設計
- 5 建筑與結構
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
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- 宿舍建筑設計規(guī)范[附條文說明] JGJ 36-2016
- 種植屋面工程技術規(guī)程[附條文說明] JGJ 155-2013
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3,工藝設計3、1,一般規(guī)定3.1、1 3.1,2，硅集成電路產(chǎn)品發(fā)展十分迅速、按照摩爾定律每個集成電路上可容納的晶體管數(shù)目。約每隔18個月增加一倍，性能也將提升一倍,近年來，雖然集成電路發(fā)展的速度有所減緩。但變化依然十分巨大，同時集成電路生產(chǎn)所需的水、電的耗量較多 各種原材料和排放物的種類繁多 其中不乏對環(huán)境和安全等有較大影響的.因此硅集成電路的廠房設計,建造必須適應這種快速的發(fā)展與變化.提高生產(chǎn)效率。減少能耗。同時必須考慮到環(huán)保以及職業(yè)衛(wèi)生和安全方面的要求,