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- 硅集成電路芯片工廠設計規(guī)范 GB 50809-2012
- 1 總 則
- 2 術 語
- 3 工藝設計
- 3.1 一般規(guī)定
- 3.2 技術選擇
- 3.3 工藝布局
- 4 總體設計
- 5 建筑與結構
- 6 防 微 振
- 7 冷 熱 源
- 8 給排水及消防
- 9 電 氣
- 10 工藝相關系統(tǒng)
- 11 空間管理
- 12 環(huán)境安全衛(wèi)生
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
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3、工藝設計3。1.一般規(guī)定3，1、1 硅集成電路芯片工廠的工藝設計應符合下列要求。1 滿足產(chǎn)品生產(chǎn)的成品率的要求，2。滿足工廠產(chǎn)能的要求、3.具有工廠今后擴展的靈活性,4,滿足節(jié)能,環(huán)保。職業(yè)衛(wèi)生與安全方面的要求,3.1 2，硅集成電路芯片工廠設計時應合理設置各種生產(chǎn)條件。在滿足硅集成電路生產(chǎn)要求的前提下,宜投資少,運行費用低，生產(chǎn)效率高。