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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 6.1 一般規(guī)定
- 6.2 芯片粘片機
- 6.3 芯片共晶焊機
- 6.4 共 晶 爐
- 6.5 引線鍵合機
- 6.6 倒裝焊機
- 6.7 等離子清洗機
- 6.8 選擇性涂覆機
- 6.9 平行縫焊機
- 6.10 儲能焊機
- 6.11 激光焊機
- 7 工藝檢測設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 8 工程驗收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
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6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝，調(diào)試及試運行6，1,一般規(guī)定6，1,1，組裝封裝工藝設(shè)備主要應(yīng)包括芯片粘片機、芯片共晶焊機，共晶爐,引線鍵合機，倒裝焊機 等離子清洗機.選擇性涂覆機。平行縫焊機 儲能焊機.激光焊機、6 1。2,共晶爐.倒裝焊機，等離子清洗機，選擇性涂覆機 平行縫焊機.儲能焊機 激光焊機可在地面直接放置，芯片粘片機。芯片共晶焊機 引線鍵合機宜在臺面放置，6.1,3,倒裝焊機應(yīng)安裝在6級凈化的潔凈間中、芯片粘片機.芯片共晶焊機和引線鍵合機應(yīng)安裝在7級凈化的潔凈間中.其他組裝封裝工藝設(shè)備可安裝在8級或優(yōu)于8級凈化的潔凈間中.溫度宜為18、25,相對濕度宜為40。60、