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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 條文說明
- 1 總 則
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7 工藝檢測設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7.1 一般規(guī)定
- 7.2 飛針測試系統(tǒng)
- 7.3 聲學(xué)掃描檢測系統(tǒng)
- 7.6 激光測厚儀
- 7.7 X射線檢查儀
- 8 工程驗收
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- 錐密封焊接式 60°密封管螺紋90°彎管接頭 JB/T 6382.4-2007
- 蒸餾法海水淡化工程設(shè)計規(guī)范 HY/T 115-2008
- 風(fēng)力發(fā)電機(jī)組 吊裝安全技術(shù)規(guī)程 GB/T 37898-2019
- 使用環(huán)戊烷發(fā)泡劑生產(chǎn)家用和類似用途電器安全技術(shù)規(guī)范 QB/T 2911-2016
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- 氣體疏液閥 JB/T 13599-2018
7。工藝檢測設(shè)備安裝,調(diào)試及試運(yùn)行7,1.一般規(guī)定7,1。1、由于微組裝工藝較復(fù)雜。各工藝過程中需嚴(yán)格測試以保證產(chǎn)品質(zhì)量,有的測試設(shè)備需在微組裝各類生產(chǎn)線上反復(fù)使用,因此本章將測試設(shè)備單獨(dú)列出、本章根據(jù)對低溫共燒陶瓷厚膜基板和薄膜基板制造的各工序的檢測要求.基板性能的檢測要求,以及主要組裝封裝工藝的檢測要求,同時考慮檢測的必要性和設(shè)備功能的多元化.列出了飛針測試系統(tǒng) 聲學(xué)掃描檢測系統(tǒng).3D光學(xué)測量儀、自動光學(xué)檢查儀、激光測厚儀、X射線檢查儀，芯片剪切力、引線拉力測試儀等7種主要工藝檢測設(shè)備.對各設(shè)備的安裝及試運(yùn)行要求作出具體規(guī)定，7,1，3,為了保證檢測設(shè)備的速度和測量精度 設(shè)備應(yīng)安裝在干燥 通風(fēng),無腐蝕性氣氛的環(huán)境中.地面應(yīng)平整,