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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 條文說明
- 1 總 則
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設備安裝、調試及試運行
- 5 薄膜基板制造工藝設備安裝、調試及試運行
- 6 組裝封裝工藝設備安裝、調試及試運行
- 7 工藝檢測設備安裝、調試及試運行
- 7.1 一般規(guī)定
- 7.2 飛針測試系統(tǒng)
- 7.3 聲學掃描檢測系統(tǒng)
- 7.6 激光測厚儀
- 7.7 X射線檢查儀
- 8 工程驗收
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7.工藝檢測設備安裝,調試及試運行7,1 一般規(guī)定7 1,1，由于微組裝工藝較復雜 各工藝過程中需嚴格測試以保證產(chǎn)品質量 有的測試設備需在微組裝各類生產(chǎn)線上反復使用，因此本章將測試設備單獨列出 本章根據(jù)對低溫共燒陶瓷厚膜基板和薄膜基板制造的各工序的檢測要求,基板性能的檢測要求.以及主要組裝封裝工藝的檢測要求 同時考慮檢測的必要性和設備功能的多元化、列出了飛針測試系統(tǒng)，聲學掃描檢測系統(tǒng) 3D光學測量儀.自動光學檢查儀.激光測厚儀.X射線檢查儀.芯片剪切力，引線拉力測試儀等7種主要工藝檢測設備，對各設備的安裝及試運行要求作出具體規(guī)定、7.1。3.為了保證檢測設備的速度和測量精度.設備應安裝在干燥.通風.無腐蝕性氣氛的環(huán)境中、地面應平整。