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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7 工藝檢測(cè)設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7.1 一般規(guī)定
- 7.2 飛針測(cè)試系統(tǒng)
- 7.3 聲學(xué)掃描檢測(cè)系統(tǒng)
- 7.4 3D光學(xué)測(cè)量?jī)x
- 7.5 自動(dòng)光學(xué)檢查儀
- 7.6 激光測(cè)厚儀
- 7.7 X射線檢查儀
- 7.8 芯片剪切力／引線拉力測(cè)試儀
- 8 工程驗(yàn)收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗(yàn)收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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7,工藝檢測(cè)設(shè)備安裝，調(diào)試及試運(yùn)行7 1,一般規(guī)定7。1 1，微組裝的工藝檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)包括飛針測(cè)試系統(tǒng),聲學(xué)掃描檢測(cè)系統(tǒng)。3D光學(xué)測(cè)量?jī)x，自動(dòng)光學(xué)檢查儀.激光測(cè)厚儀。X射線檢查儀。芯片剪切力，引線拉力測(cè)試儀,7、1 2 飛針測(cè)試系統(tǒng) 聲學(xué)掃描檢測(cè)系統(tǒng) 3D光學(xué)測(cè)量?jī)x.自動(dòng)光學(xué)檢查儀。X射線檢查儀可在地面上安裝。激光測(cè)厚儀,芯片剪切力。引線拉力測(cè)試儀宜在臺(tái)面上放置，7、1。3、飛針測(cè)試系統(tǒng)、聲學(xué)掃描檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)安裝在7級(jí)凈化的潔凈間中 其他工藝檢測(cè)設(shè)備可安裝在8級(jí)凈化的潔凈間中 溫度宜為18 25，相對(duì)濕度宜為40.60。