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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 5.1 一般規(guī)定
- 5.2 磁控濺射鍍膜機(jī)
- 5.3 真空蒸發(fā)鍍膜機(jī)
- 5.4 化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)
- 5.5 旋涂及熱板系統(tǒng)
- 5.6 曝 光 機(jī)
- 5.7 顯 影 臺
- 5.8 反應(yīng)離子刻蝕機(jī)
- 5.9 化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7 工藝檢測設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 8 工程驗(yàn)收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗(yàn)收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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5.5,旋涂及熱板系統(tǒng)5.5,1、旋涂及熱板系統(tǒng)的安裝應(yīng)符合下列規(guī)定，1 應(yīng)調(diào)節(jié)四個地腳高度使勻膠承片臺水平。2.應(yīng)設(shè)置與工藝線排風(fēng)管道口相連接的接口 3、高速旋盤上方應(yīng)安裝可靠的防護(hù)罩。4，工作臺應(yīng)設(shè)有減振裝置。5 自動滴膠系統(tǒng)應(yīng)由專業(yè)人員安裝好.儲膠罐的接口密閉情況以及膠閥的氣壓應(yīng)符合要求 6,斷電保護(hù)裝置應(yīng)運(yùn)行正常,5.5,2。旋涂及熱板系統(tǒng)的調(diào)試及試運(yùn)行應(yīng)符合下列規(guī)定、1，應(yīng)準(zhǔn)備好光刻膠、基片等材料及必要的工具，2,待旋涂基片平整度應(yīng)小于0 05mm，3,運(yùn)行設(shè)備，設(shè)備自動開合旋涂蓋功能,涂膠單元真空吸附功能。旋轉(zhuǎn)涂膠功能。頂針上下運(yùn)動功能，加熱部件真空吸附功能應(yīng)正常、涂膠臺應(yīng)潤滑良好，4。應(yīng)將吸管插入光刻膠瓶中,并將光刻膠放入設(shè)備自帶化學(xué)品柜內(nèi).并應(yīng)設(shè)置好膠閥壓力.滴膠時間,旋涂轉(zhuǎn)速，旋涂時間和熱板溫度，5.應(yīng)分別設(shè)定烘烤溫度為60,120。和180、待溫度穩(wěn)定后。應(yīng)在加熱器表面Φ200mm范圍內(nèi)選擇中心點(diǎn)及外圓周上與X軸 Y軸相交的四點(diǎn)等五處進(jìn)行溫度測量.然后計(jì)算平均值。所測各點(diǎn)的溫度值與平均值相比較時、允許偏差應(yīng)為。1,5。6。應(yīng)分別用手動模式和自動模式進(jìn)行旋涂操作,其他參數(shù)應(yīng)保持一致。每個基片旋涂結(jié)束后應(yīng)放到熱板臺上烘烤，7。應(yīng)用膜厚測量儀測量基片的上 下、左，右，中五個點(diǎn)的光刻膠厚度.片內(nèi)和片間厚度允許偏差應(yīng)為,5。