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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 4.1 一般規(guī)定
- 4.2 流 延 機
- 4.3 切 片 機
- 4.4 生瓷打孔機
- 4.5 激光打孔機
- 4.6 微孔填充機
- 4.7 絲網(wǎng)印刷機
- 4.8 疊 片 機
- 4.9 等靜壓層壓機
- 4.10 熱 切 機
- 4.11 低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐
- 4.12 厚膜燒結(jié)爐
- 4.13 激光調(diào)阻機
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 7 工藝檢測設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 8 工程驗收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
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4，9.等靜壓層壓機4,9、1 等靜壓層壓機的安裝應(yīng)符合下列規(guī)定,1.安裝時,缸體和缸蓋的運動應(yīng)保持平行、2。液壓缸應(yīng)配有卸壓保護裝置、3,缸內(nèi)純水應(yīng)過濾,并進行脫泡處理、4.設(shè)備應(yīng)配置真空包封機,4、9 2.等靜壓層壓機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列規(guī)定,1 使用升降功能使缸蓋及載料架上升、下降時,目測升降狀態(tài)、當載料架進入壓力缸時，其圓周外壁不應(yīng)碰擊缸壁，且與壓力缸的圓周內(nèi)壁各方間隙應(yīng)相等，2、應(yīng)檢查。測量并調(diào)試加熱,加壓系統(tǒng).使之工作正常.3.系統(tǒng)完成預(yù)熱后，應(yīng)將壓力缸和儲液箱中的水加熱至設(shè)定溫度、測試壓力缸中水的溫度精度應(yīng)滿足要求，4。應(yīng)使用真空包封機對經(jīng)過疊片機疊片后的多層生瓷片進行真空封裝。并裝載在層壓機中與缸蓋相連的載料架上，5 應(yīng)設(shè)置保壓時間、溫度。壓力等層壓工作參數(shù)，運行設(shè)備使載料架下降至壓力缸中 執(zhí)行一個加溫，加壓。恒溫，恒壓工藝周期，觀察設(shè)備運行狀態(tài).應(yīng)無異常 6.生瓷坯層壓為生瓷塊后.應(yīng)密實.不得因真空包封袋破損而受潮.在顯微鏡下目檢各層，應(yīng)粘連緊密.不翹曲，無異樣拱起。且壓后生瓷塊的厚度與其目標厚度值間的允許偏差應(yīng)為，5，