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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 條文說明
- 1 總 則
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 6.1 一般規(guī)定
- 6.2 芯片粘片機(jī)
- 6.3 芯片共晶焊機(jī)
- 6.4 共 晶 爐
- 6.5 引線鍵合機(jī)
- 6.6 倒裝焊機(jī)
- 6.8 選擇性涂覆機(jī)
- 6.9 平行縫焊機(jī)
- 6.11 激光焊機(jī)
- 7 工藝檢測設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 8 工程驗收
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6，組裝封裝工藝設(shè)備安裝。調(diào)試及試運行6。1、一般規(guī)定6,1。1、對于低溫共燒陶瓷厚膜基板和薄膜基板來說，組裝工藝基本相同,包括芯片貼裝，互連工藝，金屬外殼封裝工藝等、其中芯片貼裝有樹脂粘接和合金焊接 互連工藝主要有引線鍵合與倒裝焊 金屬外殼封裝工藝主要有儲能焊。平行縫焊及激光焊,本章根據(jù)主要組裝封裝工藝、同時結(jié)合目前組裝封裝工藝和設(shè)備的主流發(fā)展趨勢。列出了芯片粘片機(jī)。芯片共晶焊機(jī)。共晶爐 引線鍵合機(jī),倒裝焊機(jī)。等離子清洗機(jī)、選擇性涂覆機(jī),平行縫焊機(jī).儲能焊機(jī)，激光焊機(jī)等10種主要工藝設(shè)備、對各設(shè)備的安裝及試運行要求作出具體規(guī)定，6、1 2，本章中所列的芯片共晶焊機(jī)和共晶爐雖然都是基于共晶焊的原理、都屬于共晶焊設(shè)備,但由于二者的結(jié)構(gòu).共晶焊的過程和方法、適用的產(chǎn)品范圍大不相同。因此將二者分開進(jìn)行規(guī)定。本章中所列的引線鍵合機(jī)的相關(guān)要求可適用于球焊和楔焊兩類鍵合設(shè)備，本章中所列的等離子清洗機(jī)并不只是針對微組裝工藝,還可適用于液晶顯示器制造等工藝中的清洗過程.