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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 條文說明
- 1 總 則
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設備安裝、調(diào)試及試運行
- 5 薄膜基板制造工藝設備安裝、調(diào)試及試運行
- 5.1 一般規(guī)定
- 5.2 磁控濺射鍍膜機
- 5.3 真空蒸發(fā)鍍膜機
- 5.4 化學氣相淀積系統(tǒng)
- 5.5 旋涂及熱板系統(tǒng)
- 5.6 曝 光 機
- 5.7 顯 影 臺
- 5.8 反應離子刻蝕機
- 5.9 化學機械拋光機
- 6 組裝封裝工藝設備安裝、調(diào)試及試運行
- 7 工藝檢測設備安裝、調(diào)試及試運行
- 8 工程驗收
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5.2。磁控濺射鍍膜機5，2、1.本條規(guī)定了磁控濺射鍍膜機的安裝要求，1。磁控濺射設備按設備原理可分為直流磁控濺射設備 射頻磁控濺射設備和等離子體濺射設備.5.2、2 本條規(guī)定了磁控濺射鍍膜機的調(diào)試及試運行要求。4，磁控濺射設備按濺射靶的結(jié)構(gòu)形狀可分為平面靶濺射設備、同軸靶濺射設備、圓錐靶.S型槍。濺射設備。12.用圓形靶和錐形靶濺射時，當基片直徑小于或等于100mm時，其膜厚均勻性不應大于.3 當基片直徑大于100mm或用矩形靶和同軸靶濺射時，其膜厚均勻性應在設備使用說明書中具體規(guī)定，