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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 6.1 一般規(guī)定
- 6.2 芯片粘片機(jī)
- 6.3 芯片共晶焊機(jī)
- 6.4 共 晶 爐
- 6.5 引線鍵合機(jī)
- 6.6 倒裝焊機(jī)
- 6.7 等離子清洗機(jī)
- 6.8 選擇性涂覆機(jī)
- 6.9 平行縫焊機(jī)
- 6.10 儲能焊機(jī)
- 6.11 激光焊機(jī)
- 7 工藝檢測設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 8 工程驗收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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6，3.芯片共晶焊機(jī)6,3、1 芯片共晶焊機(jī)的安裝應(yīng)符合下列規(guī)定。1。設(shè)備放置到固定工位之前不得拆卸固定塊，2。設(shè)備在拆卸固定塊后 工作組件可順暢地移動到工作范圍的任意位置而不會自行滑動到某個位置、3 安裝導(dǎo)軌時應(yīng)調(diào)整到滑動運行自如。4,操縱部件應(yīng)靈活.可穩(wěn)定吸取或夾取相應(yīng)的器件，6。3.2。芯片共晶焊機(jī)的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列規(guī)定、1,切換焊料吸取。元件拾取模式,應(yīng)確保轉(zhuǎn)換靈活,2.裝配吸嘴。元件拾取頭時。應(yīng)避免用手觸摸吸嘴、3，應(yīng)調(diào)節(jié)氣壓、連接與焊料吸取。元件拾取，加熱臺保護(hù)氮氣相連的氣路并試觸發(fā),4，調(diào)節(jié)加熱系統(tǒng)的溫度,以常用的幾種焊料分別設(shè)置共晶溫度，到達(dá)設(shè)置溫度后應(yīng)用計量合格的溫度計測量加熱臺的實際溫度、5.試運行的焊料應(yīng)按芯片的尺寸進(jìn)行相應(yīng)的裁剪.6,設(shè)置焊接壓力、共晶溫度、摩擦頻次。摩擦幅度。7、待加熱臺溫度穩(wěn)定后。應(yīng)打開氮氣閥門 調(diào)節(jié)流量，操縱設(shè)備在樣品上進(jìn)行芯片焊接試驗 焊接時吸嘴應(yīng)避免接觸加熱件表面 應(yīng)能順暢地完成整個焊接過程.