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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 條文說明
- 1 總 則
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設備安裝、調(diào)試及試運行
- 5 薄膜基板制造工藝設備安裝、調(diào)試及試運行
- 6 組裝封裝工藝設備安裝、調(diào)試及試運行
- 6.1 一般規(guī)定
- 6.2 芯片粘片機
- 6.3 芯片共晶焊機
- 6.4 共 晶 爐
- 6.5 引線鍵合機
- 6.6 倒裝焊機
- 6.8 選擇性涂覆機
- 6.9 平行縫焊機
- 6.11 激光焊機
- 7 工藝檢測設備安裝、調(diào)試及試運行
- 8 工程驗收
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6,組裝封裝工藝設備安裝.調(diào)試及試運行6.1、一般規(guī)定6.1、1。對于低溫共燒陶瓷厚膜基板和薄膜基板來說、組裝工藝基本相同，包括芯片貼裝、互連工藝 金屬外殼封裝工藝等、其中芯片貼裝有樹脂粘接和合金焊接.互連工藝主要有引線鍵合與倒裝焊.金屬外殼封裝工藝主要有儲能焊,平行縫焊及激光焊、本章根據(jù)主要組裝封裝工藝，同時結(jié)合目前組裝封裝工藝和設備的主流發(fā)展趨勢.列出了芯片粘片機,芯片共晶焊機 共晶爐,引線鍵合機 倒裝焊機 等離子清洗機、選擇性涂覆機,平行縫焊機,儲能焊機,激光焊機等10種主要工藝設備。對各設備的安裝及試運行要求作出具體規(guī)定，6 1，2.本章中所列的芯片共晶焊機和共晶爐雖然都是基于共晶焊的原理 都屬于共晶焊設備。但由于二者的結(jié)構(gòu)、共晶焊的過程和方法,適用的產(chǎn)品范圍大不相同、因此將二者分開進行規(guī)定,本章中所列的引線鍵合機的相關要求可適用于球焊和楔焊兩類鍵合設備，本章中所列的等離子清洗機并不只是針對微組裝工藝，還可適用于液晶顯示器制造等工藝中的清洗過程，