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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 條文說明
- 1 總 則
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設備安裝、調(diào)試及試運行
- 4.1 一般規(guī)定
- 4.2 流 延 機
- 4.3 切 片 機
- 4.4 生瓷打孔機
- 4.5 激光打孔機
- 4.7 絲網(wǎng)印刷機
- 4.9 等靜壓層壓機
- 4.11 低溫共燒陶瓷燒結爐
- 4.12 厚膜燒結爐
- 4.13 激光調(diào)阻機
- 5 薄膜基板制造工藝設備安裝、調(diào)試及試運行
- 6 組裝封裝工藝設備安裝、調(diào)試及試運行
- 7 工藝檢測設備安裝、調(diào)試及試運行
- 8 工程驗收
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4、低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設備安裝。調(diào)試及試運行4，1，一般規(guī)定4,1 1.低溫共燒陶瓷基板制造工藝是在厚膜工藝的基礎上發(fā)展起來的。典型的厚膜工藝有關鍵的三步。絲網(wǎng)印刷.干燥。燒成 是在已成形的基板上順序加工而成多層互連電路.而低溫共燒陶瓷工藝的基板和全部介質層起初都處于未燒的狀態(tài)。最后經(jīng)疊層層壓一起燒成多層互連電路,由于兩種工藝使用的設備基本相同,因此本章將低溫共燒陶瓷及厚膜設備歸納在一起 根據(jù)低溫共燒陶瓷及厚膜基板的典型制造工藝,即流延制帶 生瓷帶打孔，微孔填充,絲網(wǎng)印刷、疊片、層壓。熱切 排膠燒結.同時考慮突出設備專用于低溫共燒陶瓷工藝的特點、列出流延機。切片機，生瓷打孔機 激光打孔機.微孔填充機。絲網(wǎng)印刷機、疊片機、等靜壓層壓機，熱切機.低溫共燒陶瓷燒結爐。厚膜燒結爐、激光調(diào)阻機等12種主要工藝設備.對各設備的安裝及試運行要求作出具體規(guī)定、4.1,2,本節(jié)所涉及的測試儀器有，激光干涉儀、3D圖像測量儀.萬能工具顯微鏡 雙面飛針測試儀,