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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 7 工藝檢測設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 7.1 一般規(guī)定
- 7.2 飛針測試系統(tǒng)
- 7.3 聲學(xué)掃描檢測系統(tǒng)
- 7.4 3D光學(xué)測量儀
- 7.5 自動光學(xué)檢查儀
- 7.6 激光測厚儀
- 7.7 X射線檢查儀
- 7.8 芯片剪切力／引線拉力測試儀
- 8 工程驗收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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7。2。飛針測試系統(tǒng)7、2，1。飛針測試系統(tǒng)的安裝應(yīng)符合下列規(guī)定.1、設(shè)備應(yīng)遠離產(chǎn)生腐蝕性氣體，液體或有較強振動.電磁干擾的其他設(shè)備。2，應(yīng)檢查各絲杠導(dǎo)軌是否有潤滑油,沒有應(yīng)及時補充.3，設(shè)備應(yīng)可靠接地，接地電阻不應(yīng)大于4Ω，4 設(shè)備安裝后應(yīng)保證攝像頭不與任一可動部件運行時相觸碰，5,設(shè)備安裝環(huán)境應(yīng)有恒濕措施,7.2、2、飛針測試系統(tǒng)的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列規(guī)定 1、應(yīng)安裝基板測試專用夾具。并應(yīng)將待測基板通過調(diào)節(jié)手柄安裝到夾具上。2，啟動設(shè)備總電源,應(yīng)正常進入初始化界面、3。開機后設(shè)備應(yīng)無振動或雜音.4。對配有標(biāo)準(zhǔn)測試板的設(shè)備、應(yīng)調(diào)入測試文件和校準(zhǔn)板進行坐標(biāo)系統(tǒng)校準(zhǔn).測試針和攝像頭校準(zhǔn),5、應(yīng)進入測試參數(shù)設(shè)定界面進行測試參數(shù)設(shè)定。6 選擇待測基板測試基準(zhǔn)點后。應(yīng)進行圖像傳感器攝像驗證和探針扎點驗證.基板探高 測試基準(zhǔn)點對準(zhǔn),7,測試時 設(shè)備應(yīng)自動生成并打印出測試結(jié)果,8，應(yīng)在設(shè)定的測試參數(shù)基礎(chǔ)上對基板進行通斷驗證 并應(yīng)符合打印的測試結(jié)果。