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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 4.1 一般規(guī)定
- 4.2 流 延 機
- 4.3 切 片 機
- 4.4 生瓷打孔機
- 4.5 激光打孔機
- 4.6 微孔填充機
- 4.7 絲網(wǎng)印刷機
- 4.8 疊 片 機
- 4.9 等靜壓層壓機
- 4.10 熱 切 機
- 4.11 低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐
- 4.12 厚膜燒結(jié)爐
- 4.13 激光調(diào)阻機
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 7 工藝檢測設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 8 工程驗收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
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4，12、厚膜燒結(jié)爐4，12。1，厚膜燒結(jié)爐安裝時。應保證傳送帶傳送平穩(wěn),不偏位.4,12，2、厚膜燒結(jié)爐的調(diào)試及試運行應符合下列規(guī)定，1 通電后應設(shè)置傳送帶速度、應檢測和調(diào)試傳送帶運行速度。使之符合要求、2.設(shè)備運行時應平穩(wěn)無晃動.3，爐體上的排風.加熱及冷卻系統(tǒng)工作應正常 4 應編制典型的厚膜燒結(jié)溫度曲線、并將印有厚膜漿料圖形的陶瓷基板放置在爐膛入口處的傳送帶上實施燒結(jié)程序、5,燒結(jié)過程中,燒結(jié)爐應正常工作 6，應通過三條熱電偶測量爐溫。驗證厚膜燒結(jié)爐控溫精度及爐體內(nèi)傳送帶上左,中 右三點的溫度均勻性。應滿足設(shè)備要求。