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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語(yǔ)
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6.1 一般規(guī)定
- 6.2 芯片粘片機(jī)
- 6.3 芯片共晶焊機(jī)
- 6.4 共 晶 爐
- 6.5 引線鍵合機(jī)
- 6.6 倒裝焊機(jī)
- 6.7 等離子清洗機(jī)
- 6.8 選擇性涂覆機(jī)
- 6.9 平行縫焊機(jī)
- 6.10 儲(chǔ)能焊機(jī)
- 6.11 激光焊機(jī)
- 7 工藝檢測(cè)設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 8 工程驗(yàn)收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗(yàn)收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說(shuō)明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說(shuō)明
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6，9、平行縫焊機(jī)6、9,1、平行縫焊機(jī)的安裝應(yīng)符合下列規(guī)定 1。圓臺(tái)狀縫焊電極頭應(yīng)沿軸向鎖定且不晃動(dòng) 切向應(yīng)轉(zhuǎn)動(dòng)自如、2.應(yīng)按設(shè)備對(duì)電源的要求設(shè)置相應(yīng)的電源插座并配備空氣開關(guān)。3 氮?dú)庠谕ㄈ胧痔紫淝皯?yīng)進(jìn)行去濕處理 并應(yīng)設(shè)置專門的正壓力氮?dú)馀欧磐ǖ馈?.設(shè)備手套箱應(yīng)密封良好 密封用的墊片應(yīng)完好無(wú)破損,手套應(yīng)采用專用密封圈密封，6，9。2 平行縫焊機(jī)的調(diào)試及試運(yùn)行應(yīng)符合下列規(guī)定、1.應(yīng)關(guān)好手套箱,干燥箱的各箱門后通電并打開氮?dú)忾y門充氮，應(yīng)使手套箱和交換箱置于高純氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境.2,應(yīng)將試焊樣品放入真空烘箱后關(guān)好真空烘箱密封門。3,應(yīng)啟動(dòng)真空泵對(duì)真空烘箱抽真空，真空泵運(yùn)行時(shí)噪聲,振動(dòng)應(yīng)符合要求、腔體真空度應(yīng)在規(guī)定時(shí)間內(nèi)降到規(guī)定值.4。應(yīng)設(shè)置真空烘箱溫度,烘烤時(shí)間。在抽真空狀態(tài)下對(duì)樣品進(jìn)行烘烤時(shí),應(yīng)觀察箱內(nèi)溫度是否能夠達(dá)到設(shè)定值 5 達(dá)到烘烤時(shí)間后設(shè)備應(yīng)自動(dòng)關(guān)閉加熱,自然降溫,直至箱內(nèi)溫度低于60 時(shí)從手套箱與真空烘箱間的側(cè)門取出樣品放在手套箱內(nèi)待焊的區(qū)域，6。應(yīng)編制縫焊程序并設(shè)置封裝外殼長(zhǎng)度。寬度、延遲距離、焊接方式、縫焊速度、縫焊電流幅度與脈沖寬度 電極壓力 完成樣品的平行縫焊，7.應(yīng)取出樣品檢測(cè)焊接效果,焊縫應(yīng)致密 無(wú)打火缺口、密封性能應(yīng)符合要求。