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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 4.1 一般規(guī)定
- 4.2 流 延 機
- 4.3 切 片 機
- 4.4 生瓷打孔機
- 4.5 激光打孔機
- 4.6 微孔填充機
- 4.7 絲網(wǎng)印刷機
- 4.8 疊 片 機
- 4.9 等靜壓層壓機
- 4.10 熱 切 機
- 4.11 低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐
- 4.12 厚膜燒結(jié)爐
- 4.13 激光調(diào)阻機
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 7 工藝檢測設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 8 工程驗收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
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4、低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝。調(diào)試及試運行4,1,一般規(guī)定4,1 1，低溫共燒陶瓷及厚膜設(shè)備主要應(yīng)包括流延機 切片機。生瓷打孔機 激光打孔機.微孔填充機、絲網(wǎng)印刷機,疊片機,等靜壓層壓機,熱切機 低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐、厚膜燒結(jié)爐。激光調(diào)阻機,均可在地面上直接安裝 4,1。2、低溫共燒陶瓷基板制造工藝設(shè)備應(yīng)滿足聯(lián)線要求，并應(yīng)通過低溫共燒陶瓷標準測試版產(chǎn)品的生產(chǎn)和性能指標的測試來驗證低溫共燒陶瓷關(guān)鍵工藝設(shè)備組線時的相關(guān)性能指標，4,1.3。低溫共燒陶瓷及厚膜設(shè)備應(yīng)安裝在潔凈度7級或優(yōu)于7級的潔凈間中.溫度宜為18 25。相對濕度宜為40.60。