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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 4.1 一般規(guī)定
- 4.2 流 延 機
- 4.3 切 片 機
- 4.4 生瓷打孔機
- 4.5 激光打孔機
- 4.6 微孔填充機
- 4.7 絲網(wǎng)印刷機
- 4.8 疊 片 機
- 4.9 等靜壓層壓機
- 4.10 熱 切 機
- 4.11 低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐
- 4.12 厚膜燒結(jié)爐
- 4.13 激光調(diào)阻機
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 7 工藝檢測設(shè)備安裝、調(diào)試及試運行
- 8 工程驗收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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4。5。激光打孔機4。5。1、激光打孔機的安裝應(yīng)符合下列規(guī)定.1。設(shè)備應(yīng)配備吸塵器,2、安裝蜂窩吸附臺時.應(yīng)在其四周貼上一圈紙膠帶.3，激光器應(yīng)工作正常.4。5 2、激光打孔機的調(diào)試及試運行應(yīng)符合下列規(guī)定，1，設(shè)備工作時安全門。罩必須處于關(guān)閉狀態(tài)，2,完成生瓷片的預(yù)處理后。應(yīng)將其逐片放置在蜂窩吸附臺面上進行打孔加工,3、設(shè)備復(fù)位時XY平臺應(yīng)平穩(wěn)移動。振鏡應(yīng)行進自如,4.設(shè)備應(yīng)平穩(wěn)運行,無晃動、5 在打孔加工前應(yīng)完成攝像頭校正與振鏡的校正。合格后才能打孔,6,應(yīng)正確選用激光打孔.子程序.并應(yīng)合理設(shè)置相關(guān)參數(shù)后才能進行生瓷片的激光打孔加工,7.當(dāng)生瓷片質(zhì)量合格.打孔參數(shù)設(shè)置合理時，用自動光學(xué)檢查儀檢測加工完成的生瓷片通孔、孔形應(yīng)完整,無生瓷碎屑,用3D光學(xué)測量儀檢測、通孔孔徑允許偏差應(yīng)為。5μm,當(dāng)生瓷片的尺寸為長度.寬度不大于150mm 150mm時、通孔位置允許偏差應(yīng)為、10μm.生瓷片的尺寸為長度,寬度大于150mm、150mm時,通孔位置允許偏差應(yīng)為、15μm,