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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語(yǔ)
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6.1 一般規(guī)定
- 6.2 芯片粘片機(jī)
- 6.3 芯片共晶焊機(jī)
- 6.4 共 晶 爐
- 6.5 引線鍵合機(jī)
- 6.6 倒裝焊機(jī)
- 6.7 等離子清洗機(jī)
- 6.8 選擇性涂覆機(jī)
- 6.9 平行縫焊機(jī)
- 6.10 儲(chǔ)能焊機(jī)
- 6.11 激光焊機(jī)
- 7 工藝檢測(cè)設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 8 工程驗(yàn)收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗(yàn)收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說(shuō)明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說(shuō)明
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6.7.等離子清洗機(jī)6,7、1、等離子清洗機(jī)的安裝應(yīng)符合下列規(guī)定、1,設(shè)備的真空泵應(yīng)安裝在穩(wěn)定的地坪面上，并應(yīng)配有襯墊,2，應(yīng)根據(jù)設(shè)備對(duì)電源的要求設(shè)置相應(yīng)的電源插座.6。7,2，等離子清洗機(jī)的調(diào)試及試運(yùn)行應(yīng)符合下列規(guī)定 1 啟動(dòng)真空泵、運(yùn)行時(shí)噪聲.振動(dòng)應(yīng)符合要求,腔體真空度可在規(guī)定時(shí)間內(nèi)降到規(guī)定值 2,箱內(nèi)應(yīng)安裝不同極性的承物架以放置試運(yùn)行樣品.3，接入各種工作氣體.并應(yīng)按設(shè)備的要求調(diào)節(jié)氣壓并試觸發(fā).電離時(shí)工作氣體的顏色應(yīng)符合要求，4，應(yīng)設(shè)置清洗功率,清洗時(shí)間,清洗順序.5、應(yīng)使用不同的工作氣體對(duì)樣品進(jìn)行清洗.再取出樣品進(jìn)行清洗效果檢定,應(yīng)滿足要求。