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- 微組裝生產(chǎn)線(xiàn)工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語(yǔ)
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6.1 一般規(guī)定
- 6.2 芯片粘片機(jī)
- 6.3 芯片共晶焊機(jī)
- 6.4 共 晶 爐
- 6.5 引線(xiàn)鍵合機(jī)
- 6.6 倒裝焊機(jī)
- 6.7 等離子清洗機(jī)
- 6.8 選擇性涂覆機(jī)
- 6.9 平行縫焊機(jī)
- 6.10 儲(chǔ)能焊機(jī)
- 6.11 激光焊機(jī)
- 7 工藝檢測(cè)設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 8 工程驗(yàn)收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線(xiàn)工藝設(shè)備安裝工程驗(yàn)收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說(shuō)明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說(shuō)明
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6，2.芯片粘片機(jī)6,2，1、芯片粘片機(jī)的安裝應(yīng)符合下列規(guī)定、1。設(shè)備放置到固定工位之前不得拆卸固定塊.2。設(shè)備在拆卸固定塊后,工作組件可順暢地移動(dòng)到工作范圍的任意位置而不會(huì)自行滑動(dòng)到某個(gè)位置.6。2，2、芯片粘片機(jī)的調(diào)試及試運(yùn)行應(yīng)符合下列規(guī)定。1.吸片、滴注工作模式的切換應(yīng)確保轉(zhuǎn)換靈活 2.應(yīng)裝配吸嘴,滴注針頭,3，應(yīng)調(diào)節(jié)氣壓及真空,連接與吸嘴。滴注的漿料罐相連的氣路后試觸發(fā).檢查氣路應(yīng)符合要求。4,應(yīng)在漿料罐中加注粘片膠。并應(yīng)與滴注針頭連接后調(diào)節(jié)滴注和吸片參數(shù).5.應(yīng)操縱設(shè)備在樣品上進(jìn)行粘接試驗(yàn),6。操縱部件應(yīng)靈活，可穩(wěn)定吸取相應(yīng)的器件，滴注的粘片膠應(yīng)大小一致。并調(diào)節(jié)有效.