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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設備安裝工程施工及驗收規(guī)范 GB 51037-2014
- 條文說明
- 1 總 則
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設備安裝、調(diào)試及試運行
- 4.1 一般規(guī)定
- 4.2 流 延 機
- 4.3 切 片 機
- 4.4 生瓷打孔機
- 4.5 激光打孔機
- 4.7 絲網(wǎng)印刷機
- 4.9 等靜壓層壓機
- 4.11 低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐
- 4.12 厚膜燒結(jié)爐
- 4.13 激光調(diào)阻機
- 5 薄膜基板制造工藝設備安裝、調(diào)試及試運行
- 6 組裝封裝工藝設備安裝、調(diào)試及試運行
- 7 工藝檢測設備安裝、調(diào)試及試運行
- 8 工程驗收
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- 汽車、掛車及汽車列車外廓尺寸、軸荷及質(zhì)量限值 GB 1589-2016
- 電弧螺柱焊用圓柱頭焊釘 GB/T 10433-2002
- 手夾快換接頭 JB/T 7850-2007
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4.低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設備安裝 調(diào)試及試運行4,1，一般規(guī)定4，1.1,低溫共燒陶瓷基板制造工藝是在厚膜工藝的基礎上發(fā)展起來的、典型的厚膜工藝有關鍵的三步、絲網(wǎng)印刷、干燥,燒成,是在已成形的基板上順序加工而成多層互連電路。而低溫共燒陶瓷工藝的基板和全部介質(zhì)層起初都處于未燒的狀態(tài)。最后經(jīng)疊層層壓一起燒成多層互連電路，由于兩種工藝使用的設備基本相同，因此本章將低溫共燒陶瓷及厚膜設備歸納在一起。根據(jù)低溫共燒陶瓷及厚膜基板的典型制造工藝、即流延制帶，生瓷帶打孔 微孔填充,絲網(wǎng)印刷、疊片.層壓,熱切 排膠燒結(jié)。同時考慮突出設備專用于低溫共燒陶瓷工藝的特點。列出流延機，切片機。生瓷打孔機 激光打孔機,微孔填充機 絲網(wǎng)印刷機.疊片機,等靜壓層壓機.熱切機,低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐，厚膜燒結(jié)爐。激光調(diào)阻機等12種主要工藝設備。對各設備的安裝及試運行要求作出具體規(guī)定 4，1，2.本節(jié)所涉及的測試儀器有,激光干涉儀.3D圖像測量儀,萬能工具顯微鏡、雙面飛針測試儀、