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- 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 51037-2014
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語(yǔ)
- 3 基本規(guī)定
- 4 低溫共燒陶瓷及厚膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 4.1 一般規(guī)定
- 4.2 流 延 機(jī)
- 4.3 切 片 機(jī)
- 4.4 生瓷打孔機(jī)
- 4.5 激光打孔機(jī)
- 4.6 微孔填充機(jī)
- 4.7 絲網(wǎng)印刷機(jī)
- 4.8 疊 片 機(jī)
- 4.9 等靜壓層壓機(jī)
- 4.10 熱 切 機(jī)
- 4.11 低溫共燒陶瓷燒結(jié)爐
- 4.12 厚膜燒結(jié)爐
- 4.13 激光調(diào)阻機(jī)
- 5 薄膜基板制造工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 6 組裝封裝工藝設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 7 工藝檢測(cè)設(shè)備安裝、調(diào)試及試運(yùn)行
- 8 工程驗(yàn)收
- 附錄A 微組裝生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程驗(yàn)收記錄用表
- 本規(guī)范用詞說(shuō)明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說(shuō)明
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4.6、微孔填充機(jī)4。6 1 微孔填充機(jī)的安裝應(yīng)符合下列規(guī)定 1 應(yīng)通過(guò)調(diào)節(jié)地腳螺栓逐步調(diào)平填孔機(jī)操作臺(tái)面,2,微孔填充機(jī)安裝后，填孔臺(tái)應(yīng)能在上片位與填孔位間自如運(yùn)行切換.上。下組件應(yīng)能連續(xù)，均勻加壓 4,6.2。微孔填充機(jī)的調(diào)試及試運(yùn)行應(yīng)符合下列規(guī)定 1.應(yīng)充分?jǐn)嚢杈鶆蛱羁诐{料并使之靜置.待氣泡排除后,應(yīng)依序按要求涂抹漿料,安裝填孔模板、2。應(yīng)根據(jù)生瓷層的規(guī)格、合理設(shè)置填充上,下組件壓力,填充時(shí)間。3、運(yùn)行設(shè)備時(shí)。應(yīng)能順利完成生瓷片的填孔、4 在光照臺(tái)上對(duì)已填孔生瓷片進(jìn)行漏光檢查，應(yīng)無(wú)漏孔現(xiàn)象,5。填充Φ0。1mm、Φ0.15mm Φ0。2mm的通孔時(shí)。在顯微鏡 投影儀下檢查、所填生瓷層的通孔應(yīng)均勻飽滿，無(wú)漏填、虛填現(xiàn)象，生瓷片應(yīng)無(wú)裂損.表面應(yīng)無(wú)污染。