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2.術。語2。0。1.微組裝，micro、assembling，在高密度多層互連基板上用表面安裝和互連工藝把構成電子電路的各種微型元器件 集成電路芯片及片式元件組裝起來，形成高級微電子組件的技術、2，0.2，多層基板,multilayer。substrate，具有內埋導體層,用于實現復雜互連電路的基板,2 0、3,厚膜、thick，film，通過絲網印刷工藝將膜層淀積在基板上。并在最高溫度約為850、下燒結后熔煉成最終形式的膜層,2。0，4,低溫共燒陶瓷多層基板,low,temperature.co，fired.ceramic、LTCC multilayer、substrate。將表面印有厚膜導體與電阻圖形 包括由這些圖形構成的互連線.內埋無源元件等。并制作了層間互連金屬化通孔的多塊未燒結陶瓷柔性生瓷片依序層疊后。通過加熱同時加壓而疊壓成整體結構,再在最高溫度約為850.的環(huán)境、燒結爐,中將其生瓷片及厚膜電子漿料共同燒結所形成的剛性高密多層互連基板，2、0 5,薄膜多層基板。thin。film、multilayer，substrate，采用真空蒸發(fā)、濺射 化學氣相淀積等成膜工藝以及光刻。腐蝕等技術.在絕緣基板或硅片上制作交疊互連的多層薄膜導體及層間絕緣膜后所得到的多層互連基板、2,0，6，生瓷帶.green。tape,通過流延工藝制成的質地均勻 表面光滑并具有一定強度的條帶狀柔性薄片陶瓷材料.2，0，7，封裝 packaging 是指對電子器件,微電路或組件、進行互連.保護和散熱的微電子工藝技術，主要有塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝三種類型.2、0.8.工藝檢測.process inspection、通過采用計量或測試工具 儀器或設備對產品的形狀 尺寸 位置及機械,物理 化學等特性進行計量,檢測，并與其技術要求相比對的過程、它是生產過程中對工序或產品完成狀態(tài)與設計和工藝文件規(guī)定的符合性進行評價的檢測技術。