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- 集成電路封裝測(cè)試廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 51122-2015
- 條文說(shuō)明
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 4 廠址選擇及布局
- 4.1 廠址選擇
- 4.2 總平面布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風(fēng)
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
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- 冷庫(kù)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)[附條文說(shuō)明] GB 50072-2021
- 屋面工程技術(shù)規(guī)范[附條文說(shuō)明] GB 50345-2012
- 醫(yī)院潔凈手術(shù)部建筑技術(shù)規(guī)范[附條文說(shuō)明] GB 50333-2013
- 綜合醫(yī)院建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)[附條文說(shuō)明] 建標(biāo) 110-2021
- 潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說(shuō)明] GB 50073-2013
4,廠址選擇及布局4。1.廠址選擇4、1。1，廠址選擇應(yīng)選擇在大氣含塵量低，遠(yuǎn)離化工廠。制藥廠。垃圾焚燒廠的地區(qū).同時(shí)要滿足環(huán)保要求.避免工廠的危險(xiǎn)有害因素對(duì)周邊人群居住或活動(dòng)環(huán)境造成污染與危害 廠址如不能遠(yuǎn)離嚴(yán)重空氣污染源時(shí),則應(yīng)位于最大頻率風(fēng)向上風(fēng)側(cè)或全年最小頻率風(fēng)向下風(fēng)側(cè)、