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3.2 技術(shù)設(shè)備3.2,1，集成電路封裝技術(shù)發(fā)展十分迅速.封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用。也為集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能。并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性、由于集成電路的集成度越來(lái)越高 功能越來(lái)越復(fù)雜、相應(yīng)地要求集成電路封裝密度越來(lái)越大,引線數(shù)越來(lái)越多.而體積越來(lái)越小 重量越來(lái)越輕。更新?lián)Q代越來(lái)越快。封裝結(jié)構(gòu)類(lèi)型的合理性和科學(xué)性將直接影響集成電路的質(zhì)量，20世紀(jì)80年代之前主要封裝形式為通孔插裝。以TO型封裝和雙列直插封裝為代表。集成電路的功能數(shù)不高,引線腳數(shù)較小 不多于64、80年代后進(jìn)入表面貼裝時(shí)代 以小外形封裝.SOP.和四邊引腳扁平封裝,QFP。為代表.大大提高了引腳數(shù)和組裝密度，最大引腳數(shù)達(dá)300，同時(shí)塑封外形也分為方形扁平型和小型外殼型.90年代后,球柵陣列。BGA.封裝和芯片尺寸封裝，CSP,發(fā)展迅速 這一階段主要封裝類(lèi)型有BGA CSP.WLCSP和SIP等 主要特點(diǎn)是加寬了引腳間距并采用底部安裝引腳的形式,大大促進(jìn)了安裝技術(shù)的進(jìn)步和生產(chǎn)效率的提高.通常CSP都是將晶圓切割成單個(gè)IC芯片后再實(shí)施后道封裝.而WLCSP的工序基本上完全在已完成前工序的晶圓上完成.最后才將晶圓切割成分離的獨(dú)立電路 90年代末 進(jìn)入了三維堆疊，3D,封裝時(shí)代，通過(guò)在垂直方向上將多層平面器件堆疊起來(lái).并采用硅通孔技術(shù)在垂直方向?qū)崿F(xiàn)通孔互連的系統(tǒng)級(jí)集成、這樣可以減少封裝的尺寸和重量。并可以將不同技術(shù)集成在同一封裝中、縮短了互連從而加快了信號(hào)傳遞速度.降低了寄生效應(yīng)和功耗、據(jù)。國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖.ITRS，2012版的預(yù)測(cè)、TSV及3D集成在晶圓厚度，硅通孔直徑,對(duì)準(zhǔn)精度等繼續(xù)向微細(xì)化方向發(fā)展、詳見(jiàn)下表、表1，TSV及3D集成晶圓技術(shù)規(guī)格預(yù)測(cè)表3，2.3 集成電路封裝測(cè)試工廠的產(chǎn)品的品種較多,產(chǎn)能需求各不相同.而且變化較快。因此在設(shè)備種類(lèi)及數(shù)量上需綜合考慮，并具有一定的靈活性，對(duì)于產(chǎn)能較大的封裝測(cè)試廠.生產(chǎn)設(shè)備需要較高的自動(dòng)化程度以及較高的運(yùn)行穩(wěn)定性，