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- 集成電路封裝測試廠設(shè)計規(guī)范 GB 51122-2015
- 條文說明
- 3 工藝設(shè)計
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 5.1 建筑
- 5.2 結(jié)構(gòu)
- 5.3 防火與疏散
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風(fēng)
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
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- 無障礙設(shè)計規(guī)范[附條文說明] GB 50763-2012
- 嚴寒和寒冷地區(qū)居住建筑節(jié)能設(shè)計標準[附條文說明] JGJ 26-2018
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- 電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計規(guī)范[附條文說明] GB 50472-2008
- 民用建筑設(shè)計統(tǒng)一標準[附條文說明] GB 50352-2019
- 住宅信報箱工程技術(shù)規(guī)范[附條文說明] GB 50631-2010
- 城市公共廁所設(shè)計標準[附條文說明] CJJ 14-2016
5、建筑與結(jié)構(gòu)5.1.建,筑5、1。2.集成電路封裝測試廠房由于常年保持恒溫恒濕凈化的環(huán)境.如果氣密。保溫和隔熱的措施不到位 會增加工廠生產(chǎn)的能源消耗、防潮，防塵 耐久及易清洗也主要是滿足工廠凈化環(huán)境的要求、5,1。3，工藝設(shè)備的運輸通道需滿足設(shè)備直線運輸及轉(zhuǎn)彎等需要，通道尺寸不宜小于3m。高，2 7m,寬，入口最小尺寸不宜小于3m，高 2 4m，寬。