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- 集成電路封裝測試廠設計規(guī)范 GB 51122-2015
- 1 總 則
- 2 術 語
- 3 工藝設計
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結構
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
- 10.1 大宗氣體
- 10.2 干燥壓縮空氣
- 10.3 真 空
- 附錄A 集成電路封裝測試廠工藝流程
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
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- 嚴寒和寒冷地區(qū)居住建筑節(jié)能設計標準[附條文說明] JGJ 26-2018
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- 建筑鋼結構防火技術規(guī)范[附條文說明] GB 51249-2017
- 建設工程工程量清單計價規(guī)范[附條文說明] GB 50500-2013
- 托兒所、幼兒園建筑設計規(guī)范[附條文說明]（2019年版） JGJ 39-2016（2019年版）
10。3.真.空10、3 1，生產(chǎn)廠房工藝真空系統(tǒng)設計應符合下列規(guī)定。1,工藝真空系統(tǒng)的抽氣能力應按生產(chǎn)工藝實際用氣量及系統(tǒng)損耗量確定，2,供氣設備應布置在生產(chǎn)廠房內(nèi)的一個或多個供氣站內(nèi) 3。工藝真空系統(tǒng)宜設置真空壓力過低保護裝置，10.3。2、工藝真空系統(tǒng)管道設計應符合下列規(guī)定 1,工藝真空管路應采用樹枝狀布置形式.2。工藝真空主管道直徑應按照系統(tǒng)實際抽氣量確定.主支管道直徑應按局部系統(tǒng)實際抽氣量確定、支管道直徑應按設備最大抽氣量確定.3.工藝真空系統(tǒng)管道材料宜根據(jù)工藝真空系統(tǒng)的真空壓力及真空特性選用、真空站房內(nèi)應采用鍍鋅鋼管，站房外的室內(nèi)真空管道宜采用鍍鋅鋼管或厚壁聚氯乙烯管道。