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- 集成電路封裝測試廠設計規(guī)范 GB 51122-2015
- 1 總 則
- 2 術 語
- 3 工藝設計
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結構
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調及工藝排風
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
- 附錄A 集成電路封裝測試廠工藝流程
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
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- 宿舍、旅館建筑項目規(guī)范[附條文說明] GB 55025-2022
- 民用建筑太陽能熱水系統應用技術標準[附條文說明] GB 50364-2018
- 辦公建筑設計標準[附條文說明] JGJ/T 67-2019
- 商店建筑設計規(guī)范[附條文說明] JGJ 48-2014
- 電子工業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范[附條文說明] GB 50472-2008
- 石油化工企業(yè)設計防火標準[附條文說明] GB 50160-2008（2018年版）
- 民用建筑通用規(guī)范[附條文說明] GB 55031-2022
1.總,則1。0，1.為規(guī)范集成電路封裝測試廠的工程設計.做到安全適用。技術先進 經濟合理。節(jié)能環(huán)保。制定本規(guī)范。1、0 2、本規(guī)范適用于新建,改建和擴建的集成電路封裝測試廠設計 1,0 3。集成電路封裝測試廠設計除應符合本規(guī)范外,尚應符合國家現行有關標準的規(guī)定,