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- 集成電路封裝測試廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 51122-2015
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 5.1 建 筑
- 5.2 結(jié) 構(gòu)
- 5.3 防火與疏散
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風(fēng)
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
- 附錄A 集成電路封裝測試廠工藝流程
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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- 無障礙設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說明] GB 50763-2012
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5。建筑與結(jié)構(gòu)5、1、建.筑5.1.1,生產(chǎn)廠房的建筑平面和空間布局應(yīng)滿足產(chǎn)品工藝要求。并應(yīng)適應(yīng)工廠發(fā)展及技術(shù)升級 5 1，2、生產(chǎn)廠房外圍構(gòu)造應(yīng)滿足生產(chǎn)工藝對氣密。保溫、隔熱、防潮。易清洗的要求,5.1.3,生產(chǎn)廠房應(yīng)設(shè)置設(shè)備運(yùn)輸安裝通道、并宜設(shè)置貨梯、吊裝口及吊裝平臺,5,1,4,生產(chǎn)廠房外窗宜采用節(jié)能型窗 5 1.5,生產(chǎn)廠房電鍍區(qū)地面應(yīng)進(jìn)行防腐處理、5,1、6，裝修和密封材料應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn) 電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范、GB，50472和。建筑內(nèi)部裝修設(shè)計(jì)防火規(guī)范,GB。50222的有關(guān)規(guī)定，5,1，7,裝修材料的煙密度等級應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)。建筑材料燃燒或分解的煙密度試驗(yàn)方法、GB，T,8627的有關(guān)規(guī)定.