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- 集成電路封裝測試廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 51122-2015
- 1 總 則
- 2 術(shù) 語
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 3.1 一般規(guī)定
- 3.2 技術(shù)設(shè)備
- 3.3 工藝布局
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風(fēng)
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
- 附錄A 集成電路封裝測試廠工藝流程
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標(biāo)準(zhǔn)名錄
- 條文說明
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3，工藝設(shè)計(jì)3,1，一般規(guī)定3、1，1 生產(chǎn)環(huán)境宜符合表3.1，1的要求 表3 1，1、生產(chǎn)環(huán)境需求表3.1。2 生產(chǎn)過程所使用純水的電阻率應(yīng)符合下列規(guī)定、1,用于硅片清洗的純水電阻率不宜低于15MΩ.cm。2,用于硅片劃片的純水電阻率宜在0，5MΩ.cm 1MΩ cm范圍內(nèi),3.用于電鍍工藝的純水電阻率不宜低于2MΩ,cm。3，1。3 生產(chǎn)過程所使用氣體的品質(zhì)應(yīng)符合下列規(guī)定.1、用于通孔.凸塊工序的氣體純度不宜低于99.9999.露點(diǎn)不宜低于、60。2,用于中測，磨片。劃片，粘片。焊線、塑封等工序的氣體純度宜在99、99.99。9999.范圍內(nèi)。露點(diǎn)宜在，40 60、范圍內(nèi)。