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- 集成電路封裝測試廠設(shè)計規(guī)范 GB 51122-2015
- 條文說明
- 3 工藝設(shè)計
- 3.1 一般規(guī)定
- 3.2 技術(shù)設(shè)備
- 3.3 工藝布局
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風(fēng)
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
熱門資源
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- 人工制氣廠站設(shè)計規(guī)范[附條文說明] GB 51208-2016
- 冷庫設(shè)計規(guī)范[附條文說明] GB 50072-2010
- 城市公共廁所設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)[附條文說明] CJJ 14-2016
- 建筑門窗扇開、關(guān)方向和開、關(guān)面的標(biāo)志符號 GB 5825-86
- 民用建筑太陽能熱水系統(tǒng)應(yīng)用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)[附條文說明] GB 50364-2018
- 建設(shè)工程消防設(shè)計審查驗收工作細(xì)則 2024年
- 老年人建筑設(shè)計規(guī)范[附條文說明] JGJ 122-99
3.工藝設(shè)計3,1、一般規(guī)定3.1。1，集成電路封裝材料成型之前的工序中引線和電路暴露在外,因此潔凈度及溫濕度要求高于材料成型之后的工序 通孔和凸塊工藝與前工序工藝類似、因此環(huán)境要求參照前工序工藝確定.3、1。2，純水水質(zhì)的確定是參照目前集成電路封裝測試廠的工程實踐 純水電阻率越高,導(dǎo)電性越差,高速沖擊下越容易產(chǎn)生靜電。靜電對于芯片劃片加工的危害主要表現(xiàn)在兩方面、靜電積累放電造成放電氧化或擊穿等損傷芯片、硅屑等微粒產(chǎn)生靜電吸附造成芯片表面不容易清洗干凈,因此可通過CO2加入純水可降低純水電阻率，防止清洗降溫時的靜電產(chǎn)生和積累，烘干后。CO2變成氣體揮發(fā)掉 芯片表面保持純凈.但是CO2過量加入水中會產(chǎn)生酸性腐蝕,影響刀片壽命，因此必須嚴(yán)格控制CO2加入量、