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- 集成電路封裝測試廠設計規(guī)范 GB 51122-2015
- 1 總 則
- 2 術 語
- 3 工藝設計
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結構
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調及工藝排風
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
- 10.1 大宗氣體
- 10.2 干燥壓縮空氣
- 10.3 真 空
- 附錄A 集成電路封裝測試廠工藝流程
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
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- 汽車庫、修車庫、停車場設計防火規(guī)范[附條文說明] GB 50067-2014
10 氣體與真空10 1，大宗氣體10。1。1、大宗氣體供應系統宜采用在廠區(qū)內設置制氣裝置或外購液態(tài)氣儲罐和瓶裝氣體方式，10,1.2。大宗氣體供應系統宜設置氣體質量監(jiān)控系統.10。1。3.當氣體的純度大于99、9999。露點低于.40、時，大宗氣體應設置終端氣體純化裝置.氣體終端純化裝置應設置在用氣點處，10、1、4 生產廠房內的大宗氣體管道等應采取下列技術措施 1 管道及閥門附件內壁處理等級應滿足輸送氣體的品質要求，2，混合氣體管道的終端或最高點應設置放散管,放散管口應設置阻火器、3 混合氣體管道應設置導出靜電的設施、4,混合氣體引入管道上應設置自動切斷閥,10 1 5，氣體管道和閥門應根據產品生產工藝要求選擇,宜符合下列規(guī)定、1.當氣體純度大于99.99。露點低于.40。時、宜采用內壁處理的不銹鋼管,閥門宜采用波紋管閥或球閥 2.氣體管道閥門。附件的材質宜與相連接的管道材質一致,10 1、6。氣體管道連接 宜符合下列規(guī)定 1,管道連接宜采用焊接。不銹鋼管宜采用氬弧焊，2，管道與設備或閥門的連接，宜采用表面密封接頭，密封材料宜采用金屬墊或聚四氟乙烯墊