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- 集成電路封裝測試廠設(shè)計(jì)規(guī)范 GB 51122-2015
- 條文說明
- 3 工藝設(shè)計(jì)
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 5.1 建筑
- 5.2 結(jié)構(gòu)
- 5.3 防火與疏散
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風(fēng)
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
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- 城市消防站設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說明] GB 51054-2014
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- 精神專科醫(yī)院建筑設(shè)計(jì)規(guī)范[附條文說明] GB 51058-2014
- 醫(yī)藥工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)[附條文說明] GB 50457-2019
5、2 結(jié) 構(gòu)5 2,1,設(shè)計(jì)時應(yīng)考慮各建筑物的用途。對于封裝測試生產(chǎn)廠房,則應(yīng)根據(jù)廠房的投資額 建筑面積和職工人數(shù)等確定抗震設(shè)防類別,5，2,3 由于常用的FFU、風(fēng)口及高架地板的尺寸均為600mm的模數(shù) 為便于凈化工程的安裝與施工。降低建造成本,廠房柱網(wǎng)宜采用600mm的模數(shù)、5,2、4.5。2、5、主要考慮廠房變形縫會對潔凈生產(chǎn)區(qū)的氣密性造成影響、目前結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上都有成熟的措施及經(jīng)驗(yàn)避免在凈化廠房內(nèi)設(shè)置伸縮縫 5,2、6.目前采用先進(jìn)封裝技術(shù)的工廠中使用了步進(jìn)光刻機(jī)等對微振敏感的設(shè)備，因此需根據(jù)設(shè)備及工藝要求采取相應(yīng)的防微振措施。