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- 集成電路封裝測試廠設(shè)計規(guī)范 GB 51122-2015
- 條文說明
- 3 工藝設(shè)計
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 7.1 供配電
- 7.2 照明
- 7.4 防靜電
- 7.5 通信與安全保護(hù)
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風(fēng)
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
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- 豬屠宰與分割車間設(shè)計規(guī)范[附條文說明] GB 50317-2009
- 汽車加油加氣加氫站技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)[附條文說明] GB 50156-2021
- 建筑防火封堵應(yīng)用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)[附條文說明] GB/T 51410-2020
- 建筑節(jié)能與可再生能源利用通用規(guī)范[附條文說明] GB 55015-2021
7。電、氣7,1 供.配,電7、1，2、對于集成電路封裝測試廠房，宜采用二級負(fù)荷供電、因中斷供電對工藝影響比較大。故應(yīng)由兩回線路供電、一回路中斷供電時 另一回路能滿足全部二級負(fù)荷要求，對于負(fù)荷較小或?qū)嶒炐再|(zhì)的封裝測試車間可采用三級負(fù)荷供電，7，1,3,集成電路封裝測試生產(chǎn)的工藝設(shè)備大多數(shù)為進(jìn)口設(shè)備、其用電電壓可能是208V，120V,380V,220V 415V、240V、480V.277V等。應(yīng)根據(jù)各種電壓等級設(shè)備的用電需求量,確定合理的變壓器配置方案。7 1，4,工藝設(shè)備與動力設(shè)備配電分開設(shè)置。避免動力設(shè)備啟動和故障時對工藝設(shè)備的干擾和影響,有效保證工藝設(shè)備的穩(wěn)定運行.7,1。5、在配電設(shè)備上方無法避開水管的區(qū)域、配電設(shè)備應(yīng)采取防水措施.