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- 集成電路封裝測試廠設(shè)計規(guī)范 GB 51122-2015
- 條文說明
- 3 工藝設(shè)計
- 3.1 一般規(guī)定
- 3.2 技術(shù)設(shè)備
- 3.3 工藝布局
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風(fēng)
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
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- 建筑廢棄物再生工廠設(shè)計標準[附條文說明] GB 51322-2018
- 《建筑設(shè)計防火規(guī)范》局部修訂條文（征求意見稿） GB 50016-2014（2021年9月征求稿）
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- 機械工業(yè)廠房建筑設(shè)計規(guī)范[附條文說明] GB 50681-2011
- 養(yǎng)老設(shè)施建筑設(shè)計規(guī)范[附條文說明] GB 50867-2013
- 民用建筑通用規(guī)范[附條文說明] GB 55031-2022
- 托兒所、幼兒園建筑設(shè)計規(guī)范[附條文說明]（2019年版） JGJ 39-2016（2019年版）
3、3。工藝布局3、3.1,集成電路封裝測試工藝與集成電路前工序相比.重復(fù)往返的工序較少、因此在生產(chǎn)設(shè)備布置上可按照工藝流程順序布置、3.3 3。為了節(jié)約能源,控制成本,生產(chǎn)區(qū)的凈高在滿足設(shè)備安裝及正常運行條件下、可盡量降低.但最小凈高不宜小于2,7m.3,3，7 由于封裝測試大部分工序為凈化環(huán)境，參觀人員進入生產(chǎn)區(qū)會對環(huán)境及生產(chǎn)生不利影響 因此通常會在潔凈生產(chǎn)區(qū)外設(shè)置參觀走道.參觀走道通常布置在廠房的一側(cè)或環(huán)形布置.