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- 集成電路封裝測試廠設計規(guī)范 GB 51122-2015
- 1 總 則
- 2 術 語
- 3 工藝設計
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結(jié)構(gòu)
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 7.1 供 配 電
- 7.2 照 明
- 7.3 接 地
- 7.4 防 靜 電
- 7.5 通信與安全保護
- 8 凈化空調(diào)及工藝排風
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
- 附錄A 集成電路封裝測試廠工藝流程
- 本規(guī)范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
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- 數(shù)據(jù)中心設計規(guī)范[附條文說明] GB 50174-2017
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7，電，氣7,1。供，配 電7,1 1，供電電壓應根據(jù)當?shù)仉娋W(wǎng)結(jié)構(gòu)以及工廠負荷容量確定、7.1，2、用電負荷等級不宜低于二級、供電品質(zhì)應滿足封裝測試工藝及設備要求。并應符合現(xiàn)行國家標準,供配電系統(tǒng)設計規(guī)范.GB，50052的有關規(guī)定,7.1、3、低壓配電電壓等級應符合生產(chǎn)工藝設備及動力設備用電要求,7。1,4，工藝設備與動力設備的配電應分開設置，7.1 5.配電設備上方不宜設置水管.