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- 集成電路封裝測試廠設計規(guī)范 GB 51122-2015
- 條文說明
- 3 工藝設計
- 4 廠址選擇及布局
- 5 建筑與結構
- 6 給排水與消防
- 7 電 氣
- 8 凈化空調及工藝排風
- 8.1 凈化空調
- 8.2 冷 熱 源
- 8.3 工藝排風
- 9 純水與廢水處理
- 10 氣體與真空
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- 建筑鋼結構防火技術規(guī)范[附條文說明] GB 51249-2017
- 辦公建筑設計標準[附條文說明] JGJ/T 67-2019
- 安全防范工程通用規(guī)范[附條文說明] GB 55029-2022
- 精神?？漆t(yī)院建筑設計規(guī)范[附條文說明] GB 51058-2014
- 公共建筑節(jié)能設計標準[附條文說明] GB 50189-2015
8.3、工藝排風8，3 1 集成電路封裝測試工廠一般包括焊線排風，粉塵排風 熱排風，電鍍酸性排風,不同性質的排風應分別設置獨立的排風系統(tǒng) 焊線排風中含焊劑助劑、焊接保護氣體。氮氣 氫氣混合氣體、應獨立設置于排風系統(tǒng).回流焊焊接過程中產生揮發(fā)性有機物也應設置單獨排風系統(tǒng)、切割過程中產生粉塵也應設置獨立排風系統(tǒng),電鍍排風具有腐蝕性應設置獨立排風系統(tǒng)，熱排風和一般排風可以作為一個排風系統(tǒng)。8,3 2、由于工藝設備分期安裝,實際生產負荷率也是根據市場需求變化而變化的，工藝設備排風量會隨運行設備數量和運行負荷率的變化而變化、因此、推薦工藝排風系統(tǒng)排風機采用變頻措施.以適應排風量的變化.8 3，5。集成電路封裝測試工廠屬于電子潔凈廠房 潔凈室內人員較多且有一定數量的可燃物 因此,應設置排煙系統(tǒng)，排煙系統(tǒng)設計應滿足現行國家標準、電子潔凈廠房設計規(guī)范。GB。50472要求，